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芯片全线缺货,为何芯片如此缺货?

时间:2021-04-02 14:29


自2020年第四季度以来,芯片已无货,到2021年,它变得越来越严重。不仅汽车芯片缺货,而且所有芯片都开始缺货,并且整个半导体行业都受到了影响。实际上,自从芯片被发明以来,整个半导体行业已经运作了超过半个世纪,并且运作良好已经超过了半个世纪。尚未出现如此严重的货物短缺。那是什么原因呢?使半导体行业变得脆弱,导致2021年芯片严重短缺。

实际上,我们分析了其背后的原因。正是这三个关键因素,而且它们恰好是在一起。如果这三个因素不在一起,就不会那么缺乏。第一个因素是流行病。我们知道,2020年的疫情将导致全球制造工厂的生产能力下降,并且工人尚未恢复工作。这不是主要的事情。流行病使每个人都在家工作和学习。结果,电视,计算机,照相机,云计算和远程技术得到了发展,并且在这些领域中对芯片的订单已经增加。汽车工业受到打击,因此相应的汽车芯片订单减少了,因此这些新增加的订单挤压了汽车芯片的订单。出乎意料的是,从2020年下半年开始,汽车行业将复苏,而且复苏将是非常可怕的。

由于汽车芯片的短缺,制造商开始向代工厂增加订单,但是高速订单需要时间,短时间内无法解决,因此汽车芯片的短缺开始了。在这种流行病开始给汽车芯片造成压力的同时,另一件事发生了,每个人都知道对华为芯片的禁令已经收紧。这导致华为增加了芯片库存,并加紧了向铸造厂的订单。它可以生产尽可能多的产品,从而压缩了所有产能。不仅如此,还导致小米,OPPO,VIVO等增加了库存。一种是扩大生产能力,以抢占华为将要撤离的市场,另一种是储备充足的储备,因为担心它们也会受到禁令的威胁。结果,市场需求继续大幅增长,本来就很紧张的生产能力变得更加紧张,其他制造商也顺应了这一趋势并积压了库存,在正常需求下增长了2-3%以上。这导致整个生产线趋紧,不仅用于汽车芯片,而且还用于消费级产品。芯片全线拉紧。

在这两件事的背后,还有另一个因素,那就是铸造厂已将其生产能力从8英寸晶圆缓慢地调整为12英寸晶圆,因为8英寸晶圆主要用于28nm及以上工艺。英寸主要用于14nm及以下工艺。对于铸造厂而言,12英寸晶圆具有更高的产量和更先进的技术。但这导致8英寸晶圆生产能力趋紧,许多汽车芯片和消费电子产品都基于8英寸晶圆。将这三个关键因素放在一起后,从汽车芯片到整个生产链的全球芯片都缺货了。这种情况将需要大约一年的时间才能缓解。毕竟,芯片的工艺非常严格。制造商不允许随意调整,而安全性和稳定性是首要要求。